提高樹脂的CTI（Comparative Tracking Index，相比漏電起痕指數(shù)）需要從材料配方設(shè)計、填料選擇、表面改性以及加工工藝等多方面入手。以下是具體策略：

1. 優(yōu)化樹脂基體

(1) 選擇高CTI的樹脂類型

高耐漏電樹脂：優(yōu)先選擇環(huán)氧樹脂（CTI≥200V）、酚醛樹脂（CTI≥175V）、聚苯硫醚（PPS）、液晶聚合物（LCP）等本身具有高耐電痕性的樹脂。

避免極性樹脂：減少使用吸水性強的樹脂（如尼龍PA），因其在高濕環(huán)境下易形成導(dǎo)電通道。

(2) 引入耐電弧基團(tuán)

在樹脂分子鏈中引入含氟、硅或苯環(huán)結(jié)構(gòu)，增強疏水性和抗碳化能力，例如使用氟化環(huán)氧樹脂或硅改性樹脂。

2. 添加無機填料與阻燃劑

(1) 無機填料

高絕緣性填料：添加氫氧化鋁（ATH）、氫氧化鎂（MDH）、二氧化硅（SiO?）、云母或氮化硼（BN）等，可阻斷導(dǎo)電路徑并提高耐電弧性。

填料粒徑與分散：控制填料粒徑（納米級更優(yōu)）并確保均勻分散，避免團(tuán)聚導(dǎo)致局部導(dǎo)電。

(2) 協(xié)同阻燃體系

采用磷-氮阻燃劑或無鹵阻燃體系（如三聚氰胺聚磷酸鹽），減少燃燒時導(dǎo)電碳層的形成。

注意：避免使用金屬氧化物類阻燃劑（如Sb?O?），可能降低CTI。

3. 表面改性處理

(1) 表面涂層

在樹脂表面涂覆氟碳涂層、聚酰亞胺（PI）或有機硅涂層，提升疏水性和耐電弧性。

(2) 等離子處理

通過低溫等離子體處理，在材料表面引入含氟或含硅官能團(tuán)，降低表面能，減少污染物附著。

4. 加工工藝優(yōu)化

(1) 成型工藝控制

充分固化：確保樹脂完全固化（如環(huán)氧樹脂的固化時間和溫度），避免未固化單體殘留導(dǎo)致導(dǎo)電。

減少氣泡：通過真空脫泡或高壓成型，消除內(nèi)部缺陷和氣泡，降低局部放電風(fēng)險。

(2) 后處理工藝

退火處理：對成型后的樹脂制品進(jìn)行退火，消除內(nèi)應(yīng)力并提高結(jié)晶度，減少電痕擴展。

5. 測試與驗證

測試標(biāo)準(zhǔn)：按照IEC 60112標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行CTI測試，重點關(guān)注材料在600V電壓下的抗漏電起痕能力。

加速老化測試：模擬濕熱環(huán)境（如85°C/85%RH），驗證長期穩(wěn)定性。

常見問題與解決方案

示例配方（環(huán)氧樹脂體系）

基體樹脂：雙酚A型環(huán)氧樹脂（CTI≥200V） 

填料：納米二氧化硅（20%~30%）、氮化硼（5%~10%） 

阻燃劑：三聚氰胺聚磷酸鹽（10%~15%） 

固化劑：酸酐類固化劑（確保完全固化） 

表面處理：涂覆有機硅疏水涂層 

總結(jié)

提高樹脂CTI的核心在于： 

1. 材料選擇：使用高CTI基體樹脂和絕緣填料； 

2. 阻燃與疏水設(shè)計：通過阻燃劑和表面改性阻斷導(dǎo)電路徑； 

3. 工藝控制：確保材料致密無缺陷，減少電痕引發(fā)點。 

建議通過配方正交實驗（DOE）優(yōu)化各組分配比，并結(jié)合實際應(yīng)用場景驗證長期可靠性。