不知道，不清楚，不了解

1. 表面改性：通過偶聯劑、表面活性劑等包裹顆粒，增強靜電斥力或空間位阻（如硅烷處理 SiO?）。

2. 分散工藝：采用超聲分散、高能球磨等機械力破碎團聚體，配合分散劑（如 PVP）穩定懸浮液。

3. 干燥控制：優先使用冷凍干燥或超臨界干燥，避免液相蒸發引發的毛細管力團聚。

4. 儲存條件：密封防潮，降低濕度引起的物理吸附團聚。

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1. 表面改性（關鍵方法）

(1) 化學改性

• 偶聯劑處理（硅烷、鈦酸酯、鋁酸酯等）：

• 在顆粒表面引入有機官能團，降低表面能，減少團聚。

• 例如：納米SiO?用 KH-550（γ-氨丙基三乙氧基硅烷） 改性。

• 表面活性劑吸附：

• 陰離子型（如十二烷基硫酸鈉 SDS）、非離子型（如 Tween-80）可形成空間位阻層。

• 聚合物包覆：

• 用 PEG（聚乙二醇）、PVP（聚乙烯吡咯烷酮） 等包裹顆粒，防止直接接觸。

(2) 物理改性

• 等離子體處理：

• 通過Ar、N?等離子體轟擊，改變表面化學狀態，減少靜電吸附。

• 機械化學法：

• 球磨時加入改性劑（如硬脂酸），同步實現粉碎與表面修飾。

2. 分散技術優化

(1) 液相分散

• 超聲分散（20~40 kHz）：

• 破壞團聚體，適用于水性或有機溶劑體系（如納米TiO?在乙醇中超聲30min）。

• 高速剪切分散：

• 采用 均質機（>10,000 rpm） 或 砂磨機，強制解團聚。

• pH調控：

• 調節溶液pH至顆粒的 等電點（IEP）之外，利用靜電排斥穩定分散（如Al?O?在pH=3~4或pH=9~10時分散性好）。

(2) 干法分散

• 氣流粉碎（Jet Milling）：

• 利用高速氣流碰撞解團聚，適用于熱敏感材料（如醫藥粉體）。

• 機械分散助劑：

• 添加 納米SiO?（Aerosil 200） 或 納米CaCO? 作為“間隔粒子”，減少顆粒接觸。

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不清楚

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不知